在计算机行业中，我们经常听到这个词：chiplet，那么它的具体是什么意思呢？
在电子工艺的发展中，硅片的制造已经相对成熟，如今硅片普遍都已经达到了90-14nm的尺寸，在这种情况下，使用多个芯片模块组成一个集成电路系统，成为了一种趋势。
这就是chiplet概念的提出，即通过多个制造分散的芯片构成一个系统兼顾灵活性和成本。
相对于单芯片的设计，chiplet技术具有几大优点：首先，由于整个系统可以分成多个芯片模块，更能满足不同应用场景，并更具有灵活性；其次，使用多芯片模块可以减少单一芯片的较大尺寸要求，更有利于工艺的制造和调试等测试；最后，多芯片模块架构同样可以利用不同制造厂商的优势和能力，从而让整个系统更加高效和稳定。
在微电子领域，chiplet技术已经被看做是未来的潜力股，相应的芯片制造商们也在不断地尝试和完善这个技术。
那么，有人会问，Chiplet技术和SoC有什么区别呢？SoC（System on a Chip）是采用单一芯片实现系统的方式，而Chiplet是由多个芯片组成，虽然不如SoC一般集成化的高，但是却更加灵活方便，同时还具有更小的功耗和较为公平的制造成本。
目前，美国英特尔公司和台湾联发科都是比较典型运用chiplet技术的芯片制造商之一，这两个公司的处理器芯片主要运用多芯片模块架构设计，为适应市场的需求做出了积极的探索和探索创新。
可以预见的是：chiplet技术的运用领域和范围将越来越广泛，相信在微电子的不断发展和更新中，chiplet技术会在未来成为重要的技术手段。
